該機主要應用于玻璃、陶瓷等非金屬材料的手機2.5D、3D蓋板以及鋁合金等金屬材料后蓋的拋光。主要特點:·采用4工位結構,三工位拋光可實現粗中精三段工藝一機解決;
下盤旋轉,可實現不停機上下料,設備效率;·裝夾方便,自動排液,拋光穩定;·柔性加載系統,
實現硬脆部件的拋光;·觸摸屏人機掌握界面,PLC控制,界面友好,信息量大。
設備行程(磨組導軌上銀)Equipmentstroke(grindinggroupguide:HIWIN)X軸行程150(mX軸行程150(mm)、X-axisstrokeY軸行程150(mm)、Y-axisstrokeZ軸行程150mmZ-axisstroke
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設備移動速度Equipment movement speed |
X 軸 10 米 /min、 Y 軸 10 米 /min 、Z 軸 10 米 /min X axis 10M/Min、Y axis 10M/Min、Z axis 10M/Min |
定位精度positioning accuracy |
±0.02/150mm |
重復定位精度Repeatability |
±0.03/150mm |
進口CNC控制系統Imported CNC control system |
12軸 axis |
工件數量Number of workpieces |
4 |
磨頭數量Number of grinding heads |
3 |
加工范圍Processing range |
5kgf/cm2 |
氣壓Air pressure |
11kw 100r/min |
電壓Voltage |
380V/50HZ |
功率power |
7.5KW |
設備外形尺寸(長×寬×高)Equipment dimensions (L×W×H) |
1980×1450×1980(mm) |
設備重量Equipment weight |
2000KG |